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求人情報の更新日:2017年6月25日(日曜日)

半導体設計の求人

半導体設計関連の案件・仕事情報

ハローワーク求人138,041件の平均月給199,000円〜270,400
その中から半導体設計の求人7件の平均月給213,500円〜341,200

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▼ ここから 半導体設計の求人 - 7件中 1 - 7件の求人を表示

No.13080-53443171 - 半導体設計 求人

【正社員】半導体アナログ設計開発業務

勤務地:東京都新宿区(東京メトロ丸ノ内線()

株式会社D‐design新宿支店新宿公共職業安定所
受理日2017年6月20日-有効期限2017年8月31日
  • 正社員
  • 社会保険完備
  • 交通費別途支給

賃金185,000円~220,000円

対象年齢59歳以下。学歴不問。未経験可。

仕事【業務内容】
半導体開発の中で、LSIのアナログ設計業務を行います。
検証業務からスタートして頂き、各自のスキルに合わせた設計業務を担当して頂きます。
※理系の卒業見込みの方、第二新卒の方、半導体設計に興味のある方であれば、先輩社員より丁寧に指導しますので
ご安心下さい。ぜひご応募お待ちしております。

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No.14150-13470271 - 半導体設計 求人

【正社員】半導体アナログ設計開発業務

勤務地:神奈川県横浜市港北区(新横浜駅)

株式会社D-design新横浜支店港北公共職業安定所
受理日2017年6月19日-有効期限2017年8月31日
  • 正社員
  • 社会保険完備
  • 交通費別途支給

賃金185,000円~220,000円

対象年齢59歳以下。学歴不問。未経験可。

仕事【業務内容】半導体開発の中で、LSIのアナログ設計業務を行います。検証業務からスタートして頂き、各自のスキルに合わせた設計業務を担当して頂きます。
※理系の第二新卒の方、既卒者の方も、半導体設計に興味のある方であれば、先輩社員より丁寧に指導しますのでご安心下さい。是非ご応募お待ちしております。

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No.27020-37769371 - 半導体設計 求人

半導体設計エンジニア

勤務地:大阪府大阪市北区(中津駅)

梅田公共職業安定所
受理日2017年6月14日-有効期限2017年8月31日
  • 正社員
  • 社会保険完備
  • 交通費別途支給

賃金333,333円~583,333円

対象年齢不問。四年生大学もしくは高専卒。経験者。

各分野での実務経験・出来れば3年以上のスキル

仕事・業界標準のアナログEDAツールのサポート業務
(アナログEDAエンジニア)
・倫理合成から配置配線~GDSまでのデジタル回路の
バックエンド設計(デジタルバックエンド設計者)
・アドバンテスト社テスターのテストプログラム開発
(テストエンジニア)
・デジタル、アナログ、ミックストシグナル分野での
回路設計(LSI設計エンジニア)

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No.27020-37499771 - 半導体設計 求人

半導体設計業務

勤務地:大阪府大阪市北区(南森町駅)

  • 正社員
  • 社会保険完備
  • 交通費別途支給

賃金243,500円~446,000円

対象年齢59歳以下。専門卒以上。経験者。

仕事の内容欄の経験3年以上
Linux操作、シェルスクリプトの経験

仕事・回路仕様検討
・Verilog-HDLFPGA等記述を用いたデジタル論理設計、及び検証
・検証環境構築、検証リスト、シナリオ作成
・論理合成/STA解析/各種チェックツールのログ
解析
・レビュー対応、仕様書/報告書作成

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No.43080-04876371 - 半導体設計 求人

LSI設計技術者

勤務地:熊本県熊本市中央区

九州電子株式会社宇城公共職業安定所
受理日2017年6月8日-有効期限2017年8月31日
  • 正社員
  • 社会保険完備
  • 交通費別途支給

賃金173,000円~284,200円

対象年齢不問。高専、大学、大学院。経験者。

半導体の設計・開発経験者
普通自動車免許(通勤用)

仕事*LSI設計
・半導体の回路設計、レイアウト設計、評価
・半導体の特性評価及び検査用テストプログラム設計
*半導体の設計・開発経験のある方の応募を希望
*就業場所は、上益城郡甲佐町、熊本市辛島町、熊本市花畑町のLSIシステムセンター・・のいずれかになります

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No.26030-07620871 - 半導体設計 求人

金型設計

勤務地:京都府京都市伏見区(京阪宇治線)

伏見公共職業安定所
受理日2017年6月6日-有効期限2017年8月31日
  • 正社員
  • 社会保険完備
  • 交通費別途支給

賃金175,000円~235,000円

対象年齢59歳以下。高専(又は短大)卒以上(機械)。未経験可。

金型又は機械設計の経験3年以上※第二新卒で応募の方は、経験不問です。

仕事・半導体の設計業務
・IC半導体の生産に使用される樹脂封止金型を設計していただきます。
◆急募!!◆

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No.14010-25900871 - 半導体設計 求人

半導体設計・開発業務

勤務地:神奈川県横浜市西区(みなとみらい線)

  • 正社員
  • 社会保険完備
  • 交通費別途支給

賃金200,000円~400,000円

対象年齢59歳以下。高卒以上。経験者。

実務経験もしくは学習したことのある方

仕事・アナログ、デジタル回路設計
・システムLSIの論理回路設計
・半導体テスターのプログラム設計
・品質保証、管理など
※実務経験が浅い方には、実験、評価などの業務から
お任せします。

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